详细介绍
Spectrum II Premier S2-900 点胶系统
为满足不断发展的前沿的点胶应用，SpectrumTM II Premier搭配IntelliJet® 喷射系统，提供了闭环工艺控制、视觉定位和喷射点胶方面技术。
Spectrum II Premier 平台为半导体和移动电子封装的复杂的点胶应用提供高可靠的质量和工艺控制
通过IntelliJet系统进行预置，是以**的频率、**简单的维护操作点涂**小的胶点和胶线的理想的喷射阀
集成的MonocleTM 单片镜视觉**可扩展的高分辨率视野和5通道独立光源控制来定位多重点胶位置
主要功能，比如Fids-on-the-Fly™和晶圆编程软件，非接触激光高度探测器，和基底加热，在Premier系统中是标准配置
Premier 面向现有的以及未来的前沿应用，例如晶圆级封装，的摄像头模组，和应用于高密度印刷电路板的底部填充点胶，提供更高的产量
Nordson ASYMTEK基于广受欢迎的Spectrum II 平台的Spectrum II Premier系统。搭配IntelliJet 喷射系统的Spectrum II Premier 适用于封装应用的小点点胶的点涂，能够**密集点胶胶量的准确性并通过Nordson ASYMTEK专利的自动工艺校准喷射技术进行控制。高频喷射提供了更快的线路速度以便提高产出并满足新一代半导体封装对于前沿的点胶性能的需求，比如晶圆级封装，的摄像头模组，和用于高密度印刷电路板的底部填充点胶。Spectrum II Premier系统都标准配备了单片镜视觉包，提高了基准点搜索和定位的准确性。此外，内置的软件功能极大地减少了针对复杂点胶模式的编程时间，比如多程、非线性晶圆点胶模式。
特点
通过IntelliJet系统进行预置，是以**的频率、**简单的维护操作点涂**小的胶点和胶线的理想的喷射阀
集成的MonocleTM 单片镜视觉**可扩展的高分辨率视野和5通道独立光源控制来定位多重点胶位置
主要功能，比如Fids-on-the-Fly™和晶圆编程软件，非接触激光高度探测器，和基底加热，在Premier系统中是标准配置
Premier 面向现有的以及未来的前沿应用，例如晶圆级封装，的摄像头模组，和应用于高密度印刷电路板的底部填充点胶，提供更高的产量
Nordson ASYMTEK基于广受欢迎的Spectrum II 平台的Spectrum II Premier系统。搭配IntelliJet 喷射系统的Spectrum II Premier 适用于封装应用的小点点胶的点涂，能够**密集点胶胶量的准确性并通过Nordson ASYMTEK专利的自动工艺校准喷射技术进行控制。高频喷射提供了更快的线路速度以便提高产出并满足新一代半导体封装对于前沿的点胶性能的需求，比如晶圆级封装，的摄像头模组，和用于高密度印刷电路板的底部填充点胶。Spectrum II Premier系统都标准配备了单片镜视觉包，提高了基准点搜索和定位的准确性。此外，内置的软件功能极大地减少了针对复杂点胶模式的编程时间，比如多程、非线性晶圆点胶模式。
特点
搭配IntelliJet喷射系统
高分辨率单片视觉包
用于高速基准识别的Fids-on-the-Fly 软件
非接触式激光高度探测器
自动工艺校准喷射技术（CPJ）
Fluidmove® 软件
双阀同步和双阀双重控制点胶 – 可选
倾斜点胶：单轴和可编程倾斜+旋转 – 可选
提高产出的双轨点胶 – 可选
点胶前/过程中/后加热以提高底部填充外流和固化 – 可选
MH-900 材料操作器 – 可选
多种应用（底部填充，腔体填充，芯片粘合、精密涂覆、包封以及更多应用）
高分辨率单片视觉包
用于高速基准识别的Fids-on-the-Fly 软件
非接触式激光高度探测器
自动工艺校准喷射技术（CPJ）
Fluidmove® 软件
双阀同步和双阀双重控制点胶 – 可选
倾斜点胶：单轴和可编程倾斜+旋转 – 可选
提高产出的双轨点胶 – 可选
点胶前/过程中/后加热以提高底部填充外流和固化 – 可选
MH-900 材料操作器 – 可选
多种应用（底部填充，腔体填充，芯片粘合、精密涂覆、包封以及更多应用）
联系方式
|
