详细介绍
应用：
产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：
半导体芯片
闪存Flash/EMMC
PCBs、IC器件、MCMs、小型模块组件
光通讯（如收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）
其它电子行业
测试标准：
符合美**用标准（MIL系统）测试要求
**用元件（GJB系统）测试要求
JEDEC测试要求的元件测试
联系方式
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应用：
产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：
半导体芯片
闪存Flash/EMMC
PCBs、IC器件、MCMs、小型模块组件
光通讯（如收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）
其它电子行业
测试标准：
符合美**用标准（MIL系统）测试要求
**用元件（GJB系统）测试要求
JEDEC测试要求的元件测试
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