产品详细描述:
1、热压硅胶皮适用于各类型显示屏的热压邦定工艺(热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等),将其垫付在热压头的底部表面,对温度有缓冲作用,使温度较为均匀,隔离被热压产品与热压头直接接触,同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。
	2、绝缘半导体的热传导。
3、电热调节器和温度传感器。
产品特点: 
1、极高的传热性、耐热性和缓冲性,不给FPC、玻璃等带来损伤。
2、对热具有超强稳定特性和对产品的压力性。
3、极高的回复力和非粘贴性。
4、抗静电性,表面无粉末。
产品规格:
1、厚度:0.2㎜、0.3㎜、0.45㎜
2、导热系数:0.55W/MK
3、宽度和具体规格可根据客户需求定做
| 热压硅胶皮参数 | ||||
| 厚度(mm) | 0.2 | 0.3 | 0.45 | 备注 | 
| 颜色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 
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| 比重(g/mm3) | 1.8 | 1.8 | 1.81 | 
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| 硬度(A) | 75 | 75 | 75 | 邵氏硬度计 | 
| 断裂伸长率(%) | 50 | 65 | 73 | 拉力计 | 
| 抗拉强度(mpa) | 9 | 9.2 | 9.2 | 拉力计 | 
| 体积电阻(??.cm) | 3*1011 | 3*1011 | 3*1011 | 表面电阻仪 | 
| 导热系数(m/mk) | 0.55 | 0.55 | 0.55 | 导热系数测试仪 | 
| 耐热值(℃) | 350 | 350 | 350 | 实际使用测得(10秒以内) | 
| 导热范围(℃) | 土15 | 土15 | 土15 | 实际使用测得 | 
| 压缩变形(max%) | 18 | 20 | 24 | 压缩变形器 | 
| 阻燃性 | UL-94V0 | UL-94V0 | UL-94V0 | 美国UL | 
| 压合次数(次) | 12 | 13 | 15 | 测试条件:接触面平整,280℃,35KG/㎝2 | 
| 注意:以上数据以实验测得,产品使用过程中会因各种条件不同而有所差异 | ||||
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