详细介绍
产品介绍：
目前涉及塑料封装的集成电路(IC)产品越来越多，对潮湿敏感性的要求也变得越来越高，由于电子元器件受到潮湿后，在表贴工艺中容易造成器件爆裂、管脚假焊、空焊、气泡、飞溅等等一些器件失效的困扰。
Hanson超低湿电子干燥柜，为广大电子厂商解决SMT/封装/PCB/LED产业因制造过程中的BGA、LC、LED、CCD、QFP、SOP、LCD、PDP、Water、Ceramics、CSP、Crystal Resonator附着水分所导致的空焊、氧化、爆裂等各种不良问题，解决了广大客户对环境潮湿所带来的困扰， 目前产品已经广泛用于电子、**、研究机构、政府机关、化工等行业。
功能特点：
国内自主研发制造,采用天然环保吸湿材料，内置形状记忆合金驱动,全自动循环再生,稳定除湿 、常温、稳定除湿不受环境度影响,即使停电仍有吸湿能力,全自动除/控湿,省电无噪声,无耗材,免倒水
快速稳定的除湿能力,良好的密封性能,可使柜内湿度不受环境影响
全自动电子除湿,无需人工操作,满足长期保质存储
节省能源机芯,除湿力迅速,无尘、无滴水、无噪音、无耗材,低耗电设计
数码显示，温度、湿度单独显示，无需切换
湿度1%--60%RH可设定，湿度到达设定值时，系统自动切断氮气
氮气分流系统，确保柜内氮气分布均匀
湿度传感器采用霍尼韦尔低漂移传感器，湿度显示误差≦±3%RH，湿度显示范围0~99%RH
温度误差±1℃，温度显示范围-9℃~99℃
电脑接口
产品符合：ROHS、CE
结构特点：
柜体材料、隔板采用冷轧钢板，厚度1.0mm，重要部件采用3mm材料，采用重叠式结构，使密封性能更佳
门镶3.2mm钢化玻璃，观察视野大，玻璃安装采用嵌条形式，牢固、密封性强
表面采用整体粉体烤漆（喷塑）具有耐腐蚀性好，使用时间长等优点
收纳可调式层板适合存放大物件或较高物品,利用可调式层板做物件分类、归纳、整理、方便存取
附有可调整层板,可依置高低调整上下空间方便实用
柜体加强结构设计，整体承重性能好，大柜子搁板采用双加强筋结构，搁板扣采用特殊结构，具有高承重性能
对于较大柜子，在原来移动带刹脚轮的基础上增加了可调高度，承重地脚，方便移动柜子的同时方便柜子固定
门锁采用嵌入式加压锁，美观大方
柜体外露的标准件采用不锈钢件，能满足长时间使用
目前涉及塑料封装的集成电路(IC)产品越来越多，对潮湿敏感性的要求也变得越来越高，由于电子元器件受到潮湿后，在表贴工艺中容易造成器件爆裂、管脚假焊、空焊、气泡、飞溅等等一些器件失效的困扰。
Hanson超低湿电子干燥柜，为广大电子厂商解决SMT/封装/PCB/LED产业因制造过程中的BGA、LC、LED、CCD、QFP、SOP、LCD、PDP、Water、Ceramics、CSP、Crystal Resonator附着水分所导致的空焊、氧化、爆裂等各种不良问题，解决了广大客户对环境潮湿所带来的困扰， 目前产品已经广泛用于电子、**、研究机构、政府机关、化工等行业。
功能特点：
国内自主研发制造,采用天然环保吸湿材料，内置形状记忆合金驱动,全自动循环再生,稳定除湿 、常温、稳定除湿不受环境度影响,即使停电仍有吸湿能力,全自动除/控湿,省电无噪声,无耗材,免倒水
快速稳定的除湿能力,良好的密封性能,可使柜内湿度不受环境影响
全自动电子除湿,无需人工操作,满足长期保质存储
节省能源机芯,除湿力迅速,无尘、无滴水、无噪音、无耗材,低耗电设计
数码显示，温度、湿度单独显示，无需切换
湿度1%--60%RH可设定，湿度到达设定值时，系统自动切断氮气
氮气分流系统，确保柜内氮气分布均匀
湿度传感器采用霍尼韦尔低漂移传感器，湿度显示误差≦±3%RH，湿度显示范围0~99%RH
温度误差±1℃，温度显示范围-9℃~99℃
电脑接口
产品符合：ROHS、CE
结构特点：
柜体材料、隔板采用冷轧钢板，厚度1.0mm，重要部件采用3mm材料，采用重叠式结构，使密封性能更佳
门镶3.2mm钢化玻璃，观察视野大，玻璃安装采用嵌条形式，牢固、密封性强
表面采用整体粉体烤漆（喷塑）具有耐腐蚀性好，使用时间长等优点
收纳可调式层板适合存放大物件或较高物品,利用可调式层板做物件分类、归纳、整理、方便存取
附有可调整层板,可依置高低调整上下空间方便实用
柜体加强结构设计，整体承重性能好，大柜子搁板采用双加强筋结构，搁板扣采用特殊结构，具有高承重性能
对于较大柜子，在原来移动带刹脚轮的基础上增加了可调高度，承重地脚，方便移动柜子的同时方便柜子固定
门锁采用嵌入式加压锁，美观大方
柜体外露的标准件采用不锈钢件，能满足长时间使用
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