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主营:FR-4; 铝基板; 铜基板; 阻抗控制; HDI盲埋; 陶瓷基板罗杰斯; FPC; 软硬结合板; 厚铜板; 铁氟龙; 金属基激光成型; 控深槽/钻; 
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详细介绍
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

与传统的FR-4 比,铝基板能够将热阻降至**,使铝基板具有**的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。

此外,铝基板还有如下独特的优势:

符合RoHs 要求;

更适应于 SMT 工艺;

在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性;

减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;将功率电路和控制电路**化组合;

取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。

铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板(结构见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0,在行业中以铝基板为主。

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