详细介绍
三、阳极氧化工艺：
1.本色阳极氧化工艺:
H2SO4 40-45g／L
H3BO3 8-10g
HTL-360 20-30 g/L TEMP: 20 -25℃电流密度 (A/dm2) 2.5 Time: 20-30min
2.硫酸型阳极氧化工艺：
硫酸 (H2SO4 ) 160-200g／L
HTL-350 5-10 g/L
铝离子：5≥ AL3+<20g／L
TEMP: 8-20 ℃电流密度 (A/dm2) 1-2.5 Time:15-60min
阴极材料：纯铝或铝锡合金板
阴极面积比阳极面积： 1．5：1
搅拌：压缩空气搅拌
电源：直流电
各工艺参数调整，现对影响氧化膜质量的诸参数做如下说明：
(1)硫酸浓度：使用浓度较高的硫酸溶液进行氧化时，初始阶段由于氧化膜的生长速度较大，氧化膜的孔隙率高，因此易染色，所以要用硫酸的上限之值。
(2)温度 ：染浅色控制在 8-13 ℃ 时获得的氧化膜致密耐磨不易变暗 ，15-20 ℃时 成膜速度快，吸附性能好适合染黑色。
(3)随着 电流密度的增加，氧化膜的孔隙亦增多，易于染色；电流密度减小，膜的生长速度减小 ，膜层较致密 ，不易染色电流密度**为 1-2A/dm2 。但压铸件电流密度不宜过高，起始电压应小于12v,且需要恒压处理
(4)时间：染浅色氧化时间为 15-20min，染黑色氧化时间为 45-60min。
(5)杂质 ：一般用滤纸或微孔管过滤机过滤排除。
(6)电解液混浊度：必须注意前处理及清洗 ，并及时过滤。
1.本色阳极氧化工艺:
H2SO4 40-45g／L
H3BO3 8-10g
HTL-360 20-30 g/L TEMP: 20 -25℃电流密度 (A/dm2) 2.5 Time: 20-30min
2.硫酸型阳极氧化工艺：
硫酸 (H2SO4 ) 160-200g／L
HTL-350 5-10 g/L
铝离子：5≥ AL3+<20g／L
TEMP: 8-20 ℃电流密度 (A/dm2) 1-2.5 Time:15-60min
阴极材料：纯铝或铝锡合金板
阴极面积比阳极面积： 1．5：1
搅拌：压缩空气搅拌
电源：直流电
各工艺参数调整，现对影响氧化膜质量的诸参数做如下说明：
(1)硫酸浓度：使用浓度较高的硫酸溶液进行氧化时，初始阶段由于氧化膜的生长速度较大，氧化膜的孔隙率高，因此易染色，所以要用硫酸的上限之值。
(2)温度 ：染浅色控制在 8-13 ℃ 时获得的氧化膜致密耐磨不易变暗 ，15-20 ℃时 成膜速度快，吸附性能好适合染黑色。
(3)随着 电流密度的增加，氧化膜的孔隙亦增多，易于染色；电流密度减小，膜的生长速度减小 ，膜层较致密 ，不易染色电流密度**为 1-2A/dm2 。但压铸件电流密度不宜过高，起始电压应小于12v,且需要恒压处理
(4)时间：染浅色氧化时间为 15-20min，染黑色氧化时间为 45-60min。
(5)杂质 ：一般用滤纸或微孔管过滤机过滤排除。
(6)电解液混浊度：必须注意前处理及清洗 ，并及时过滤。
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