封装推拉力测试/BGA植球群推试验/银线键合拉力测试机/推针钩针
封装推拉力测试/BGA植球群推试验/银线键合拉力测试机/推针钩针安装条件:
1.稳固、结实的工作台,需至少能承受60 公斤的重量;
2.可调节的高度的工作椅子,**舒适的操作机器;
3.无气流影响、无震动的相对安静的作业位置;
4.稳定的220V/16A 的交流电源及至少有三个三孔插座的电源排插,每个电源插孔都必须确保有接地脚位;
5.6Bar 的压缩空气,必须为干燥干净的压缩空气;设备的进气管外径为6.6mm;有转换头或直接为6mm 外径的压缩气管。
应用范围:
封装推拉力测试/BGA植球群推试验/银线键合拉力测试/推拉力测试机应用领域
内引线拉力测试 | 微焊点推力测试 | 芯片剪切力测试 | SMT焊接元件推力测试 | BGA矩阵整体推力测试 |
ic封装测试 | 光电子器件封装测试 | pcba电子组装测试 | LED封装测试 | 微电子封装测试 |
LED推拉力测试 | 半导体封装测试 | 金球芯片推力测试 | 推拉力测试 | 金线拉力测试 |
芯片推力测试 | 金球推力测试 | 半导体推力测试 | 手机摄像头推力测试 | 光纤拉力测试 |
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