苏州宜凯检测技术有限公司无损探伤检测

1. X-RAY的定义

X射线是一种波长很短的电磁波，波长范围为0.0006一80nm，具有很强的穿透力，能穿透一般可见光不能穿透的各种不同密度的物质。

X射线原理:X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。

 

2. X-RAY射线的应用

a.使用目的：

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

 

b.应用范围：

1)IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；

2)印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；

3)SMT焊点空洞现象检测与量测；

4)各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；

5)锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6)密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验；

7)芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

测试步骤：确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray**的检测台进行X-Ray透视检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。但是由于材料性质，设备会受到一定的限制，如IC封装中是铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检查。

 

3. 参考标准

5135Z-SX8-T000 焊接强度试验基准

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

IPC-A-610E-2010 中文版 电子组件的可接受性-3部分