详细介绍
ABLEBOND 84-1LMISR4
导电银胶
单组份、低粘度
纯度高，有害离子含量低
银粉填充,导电性好(体积电阻率0.0001Ω•cm)
粘接强度高，可靠性好
导热性能佳(2.5W/MK)
流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾
联系方式
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ABLEBOND 84-1LMISR4
导电银胶
单组份、低粘度
纯度高，有害离子含量低
银粉填充,导电性好(体积电阻率0.0001Ω•cm)
粘接强度高，可靠性好
导热性能佳(2.5W/MK)
流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾
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