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东莞达思供应常温固化导电银胶,东莞达思胶粘科技有限公司**应:电子导电胶,导电银胶,电子UV胶,电子硅胶,电子灌封胶,电子防水胶,瞬间胶等免费供样测试,欢迎合作
达思DS-1114常温固化导电银胶应用:
（1）用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。
（2）用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面。
（3） 另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。
（4）能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。
达思DS-1114常温固化产品图片:
达思DS-1114常温固化导电银胶使用注意事项
储存导电银胶时要密封好，瓶盖不要漏气，在常温阴凉干燥条件放置。
涂膜厚度不要超过0 . 1 m m厚，否则附着力降低，干燥时间要延长。
如需稀释导电银胶，要本公司稀释剂稀释。
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