激光精密打孔氧化铝陶瓷基片

            激光精密打孔氧化铝陶瓷基片

加工厚度

2.5mm以内

精    度

0.02mm

加工类型

激光切割

加工产品范围

电子元件

打样周期

1-3天

加工周期

4-7天

华诺激光切割打孔优势：

1、生产成本降低；无需模具、无刀具磨损、材料浪费减少、人工成本降低。

2、切割质量好：切缝窄、切割面光滑、美观，无挂渣、无毛刺，精度高。

3、自动化程度高；可实现切割、自动排样、套料，数控系统操做简单。

4、加工效率高；切割速度快，产品生产周期短，快速成型切割。

陶瓷片激光切割和氧化铝陶瓷基片激光精密切割应用产品：电子陶瓷,氧化铝陶瓷,陶瓷基片,陶瓷基板,陶瓷绝缘片,氧化铝陶瓷基片,陶瓷板,陶瓷片,陶瓷管,绝缘管,绝缘片,结构陶瓷,耐温陶瓷,高温陶瓷,功能陶瓷,陶瓷结构件,陶瓷加工,LED陶瓷,陶瓷座,陶瓷帽。

公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

梁经理