性能:
该胶为改性环氧、改性胺类和银粉组成双组份银胶。按比例配制的导电胶性能稳定,粘结强度较高,工艺简便,室温成形,也可加温固化。体积电阻率10-3~10-4Ω·cm。广泛用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。
技术指标:
固化条件 | 25℃×12h 或者 60℃×2h 或者 90℃×30min |
抗剪Al-Al | >50kg/cm2 >80kg/cm2 >80kg/cm2 |
体积电阻率 | 5.0*10-3Ω·cm 3.0*10-4Ω·cm 3.0*10-4Ω·cm |
工作温度 | -55℃~200℃ |
操作工艺:
1.将A组分搅拌3-5min,使其为均匀粘稠体。
2.按比例A:B=10:1(重量)混合均匀。
3.将上述胶体涂在需要胶合的两个部件上,厚度0.1~0.2mm。然后两个部件合拢,用夹具夹紧。
室温下固化12h即可或60℃×2h或90℃×30min也可。
包装及储运
●本品包装为 55g/套(A组分50克、B组分5克)
110g/套(A组分100克、B组分10克)
550g/套(A组分500克、B组分50克)
1.1kg/套(A组分1000克、B组分100克)。
●本品储存期为6个月,阴凉干燥处储存,避免阳光直射。
●本品为非危险品,可按一般化学品储存运输。
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