种 类 名 称参 数产 品 名 称安德森连接器产 品 型 号DMHB350产 品 颜 色黑色、灰色、红色、蓝色长 度108mm宽 度69.5mm高 度33.3mm极 数双极电 流3**..

额定电流6A连接方式CAGE CLAMP(笼夹)额定电压250V使用线径24-18AWG/0.2-0.75mm耐电压800V AC/minute单股导线24-18AWG/0.2-0.75mm接触电阻≤20MΩ多股..

绝缘材质PA9T触点材质磷铜表面处理镍底雾面锡触点材质镍底雾面锡污染等级III

产品优势：○外形扁平、小巧、**地减小其阴影对 PCB 板上照明设备的影响○适于狭小的安装空间○单股导线可直接插入，拥有 1、2、3 极供您选择○采用..

绝缘材质PA9T触点材质磷铜表面处理镍底雾面锡触点材质镍底雾面锡污染等级III

额定电流2A连接方式CAGE CLAMP(笼夹)额定电压275V使用线径26-22AWG/0.14-0.34mm耐电压800V AC/minute单股导线26-22AWG/0.14-0.34mm接触电阻≤20MΩ多..

SMT（Surface Mount Technology）贴片加工作为现代电子制造业的核心技术之一，其高精度、高效率和高可靠性备受青睐。然而，要确保SMT贴片加工的质量..

越来越多的ICT设备厂商开始在其设备中集成FCT的功能，这种趋势已日趋明显。但FCT测试的功能很难标准化，这使得开发通用型的FCT测试设备变得较为困..

多功能开关是一种集成多种控制功能的电子开关，通过不同按钮组合实现照明、设备联动、安防等控制。 ‌核心功能‌多功能集成‌：集成声控、光控、手动开..

陶瓷基板五大核心工艺技术详解：DPC、AMB、DBC、HTCC与LTCC在电子封装领域，陶瓷基板以其出色的电性能、热性能和机械性能，成为了众多高端电子设备的..

轻触开关又叫按键开关，是由：嵌件、基座、弹片、按钮、盖板组成其中防水类轻触开关在弹片上加一层聚酰薄膜。轻触开关有接触电阻荷小、**的操作力误..

在电子制造行业中，PCBA贴片加工是一个关键的环节，而波峰焊作为其中的核心工艺，在保障电子产品质量和可靠性方面扮演着不可或缺的角色。本文将深入..

回流焊作为SMT贴片加工生产工艺的**工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良，包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反向、反面、立碑、裂..

罗克韦尔Allen-Bradley(AB )E100 电子式过载继电器;E100 电子型过载保护继电器是新一代基本层电子型过载保护继电器。这些继电器具有增强的功能，可以..

罗克韦尔Allen-Bradley(AB )E300/E200 电子过载继电器E300 Overload Relays (193/592 IEC/NEMA), Current/Ground Fault Sensing Module (10...100 A)..

Allen-Bradley(AB)状态监测加速度计: 1443 系列加速度计传感器用于测量工业设备上的振动.特性提供从 0.2 Hz (12 cpm) 起的低频和到 26 kHz (1560 kcp..

初识陶瓷PCB当今时代，科技的创新和发展日新月异。随着各领域电子产品的迭代升级，对PCB的要求也越来越高。特殊的环境下普通的FR4 PCB已经不能满足需..

硕方公司始创于民国91年，行属电子元件制造业。目前拥有包含中国台湾、中国大陆(华中、华北、华南)联合营业网点和制造基地。公司总部位于台湾新竹科..

硕方公司始创于民国91年，行属电子元件制造业。目前拥有包含中国台湾、中国大陆(华中、华北、华南)联合营业网点和制造基地。公司总部位于台湾新竹科..

购买须知： 开关质量的好坏将直接影响到产品的使用的，所以我们在购买前一定要了解清楚。购买前要注意其可焊性、防护性、导通性等各项电气性能，使用..

硕方公司始创于民国91年，行属电子元件制造业。目前拥有包含中国台湾、中国大陆(华中、华北、华南)联合营业网点和制造基地。公司总部位于台湾新竹科..

硕方公司成立于2002年，专注研发制造电子开关、连接器及半导体产品。现在大陆有两个制造基地，江苏省昆山工厂为0.3级精密类连接器产品制造，广东省东..

硕方公司成立于2002年，专注研发制造电子开关、连接器及半导体产品。现在大陆有两个制造基地，江苏省昆山工厂为0.3级精密类连接器产品制造，广东省东..

陶瓷封装：电子领域的璀璨之星在科技飞速发展的今天，电子元件的封装技术至关重要，它不仅关乎元件的性能，还影响着其使用寿命和应用范围。在众多封..

探秘氧化铝陶瓷薄膜：微米级厚度里的科技密码在陶瓷薄膜的大家族中，氧化铝陶瓷薄膜凭借卓越的综合性能脱颖而出，成为材料科学领域的“**选手”。从..

在SMT贴片加工过程中，锡珠的产生是一个常见但又令人头痛的问题。锡珠不仅会影响PCB的外观质量，还可能导致电气短路、接触不良等隐患，影响产品的整..

电子产品研发商在进行批量生产前，都有一个PCBA打样的过程。PCBA打样的数量一般在5—20块之间，但人们发现PCBA打样的平均单价往往很高，主要原因..

SD卡是一种基于半导体快闪记忆器的新一代记忆设备，由于它体积小、可热插拔等优良的特性，被广泛地应用于便携式设备如电子词典、移动电话、数码相机..

探索氮化铝陶瓷基板：高性能电子材料的创新应用在电子材料科学领域，氮化铝（AlN）陶瓷基板作为一种高性能、多功能的材料，正逐..

DPC覆铜陶瓷基板：电子封装领域的理想选择在快速发展的电子封装领域，选择合适的基板材料对于确保电子设备的性能、可靠性和成本效益至关重要。在众多..

）USB即“Universal Serial Bus ”，中文名称为通用串行总线。这是近几年逐步在PC领域广为应用的新型接口技术。USB接口具有传输速度更快，支持热插拔..

在电子电路领域，覆铜陶瓷基板因其优异的电气性能和机械性能而得到广泛应用。其中，DPC（直接镀铜）、AMB（活性金属钎焊）和DBC（直接覆铜）是三种主..

20世纪90年代以来，PCBA电子领域的发展日新月异，各种产品的设计开发及市场的推广进入了一个全新的时期。电子产品设计师面临着比以往更艰巨的挑战..

SMT贴片加工是电子制造中至关重要的工艺之一，其质量直接关系着成品的稳定性、产品寿命等重要指标。在进行SMT贴片加工时，严格把控每个环节的工艺至..

随着电子制造产业的不断发展，PCBA代工代料费用成为企业重要的成本考量。对于许多企业来说，科学计算PCBA代工代料费用并非易事。接下来为大家介绍PC..

表面贴装技术（SMT）是一种电子制造中常用的元器件安装技术，但在生产中可能会遇到一些封装问题。以下是一些SMT贴片工厂在生产中容易发生的封装问题..

SMT小批量加工在电子产品更新换代日益迅速的背景下，要求SMT贴片加工厂具备灵活性、快速交货和高质量的生产能力。以下是一些关键条件和步骤，以确保..

PCBA加工中的拼板和分板是在制程中常见的操作，可以提高生产效率。以下是关于PCBA拼板和分板的方式以及相关注意事项： 拼板方式： 1. V型槽拼板： -..

在进行PCBA代工代料时，您需要向贴片加工厂提供一系列必要的资料，以确保生产过程的顺利进行。以下是一般情况下PCBA代工代料需要提供的资料： 1. Ge..

PCBA板耐温性能是指在高温环境下，板不会发生脆化、开裂、变形等现象。在PCBA制造中，使用的材料需要具有良好的耐温性能，以确保电子设备在各种工作..