产品型号GRM32NR71E15**01L电容1.5uf容差±10%电压 - 额定25v温度系数X7R工作温度-55°C ~ 125°C产品状态在售 现货系列GRM应用通用故障率-安装类型..

产品型号GRM21BR71A106KE51K电容10uf容差±10%电压 - 额定10v温度系数X7R工作温度-55°C ~ 125°C产品状态在售 现货系列GRM应用通用安装类型表面贴装..

产品型号GRM32ER61A476ME20L电容47uf容差±20%电压 - 额定10v温度系数X5R工作温度-55°C ~ 85°C产品状态在售 现货系列GRM应用通用安装类型表面贴装..

产品型号GRM219R61A105KC01D电容1uf容差±10%电压 - 额定10v温度系数X5R工作温度-55°C ~ 85°C产品状态在售 现货系列GRM应用通用安装类型表面贴装，..

产品型号GRM219R61A475KE19D电容4.7UF容差±10%电压 - 额定10V温度系数X5R工作温度-55°C ~ 85°C产品状态在售 现货系列GRM应用通用安装类型表面贴装..

达泽希新材料惠州市有限公司是以研发生产各种类有机硅类灌封胶,导热硅胶、硅凝胶，电源胶，704硅橡胶，室温硫化硅橡胶为主的专业厂家.我司产品广..

本产品主要应用于有耐候性、绝缘性和较高散热性要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的绝缘、导热、耐..

DU1564三辊闸电磁铁、地铁闸机电磁铁、交流电电磁铁 框架式电磁铁的优点，外壳是敞开式、易散热好安装 主体尺寸:长64宽30高39（mm） 活动杆直径：15..

DU1253游乐设备电磁铁、开口式电磁铁 型号含义: D U 1253 SD:代表企业代码(德昂) U:代表电磁铁类型（U形框架） 1253:代表规格型号（可动杆直径与电..

SMT加工厂主要管理部门及职责说明 (1)企业管理流程。总经理一→副总经理一一部门经理一→岗位一→员工(2)生产管理。 市场部门：根据市场和本单位需要..

PCB电路板抄板设计打样公司深圳宏力捷优质服务 宏力捷是专业生产1-30层高精密度pcb线路板：双面板、精密多层板、超长板（**长可做1米）、厚铜板、高..

专业承接BGA芯片拆卸、植球无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽..

低压5VLED幻彩灯带 断点续传、单点单控、30灯珠、60灯珠、90灯珠、144灯珠任意挑选。接入控制器可实现联机智能控制，灯光跟随音乐节奏变化，灯光效果..

JoinBond®H-2850FT 是一种双组份，导热的环氧包封、灌封材料；该产品具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为 1.3）和电绝缘性能优良等优点。 Joi..

JoinBond® 9030 是一种双组份，低粘度，工业级环氧树脂胶粘剂，具有延长的使用寿命。一旦将两组分混合，环氧树脂就会在室温下固化成透明，低收..

JoinBond○R 9120AF型环氧树脂粘合剂。该胶黏剂是一种单组分非混合型胶黏剂，加热引发聚合生成具有高剥离强度和高抗冲击强度、坚韧、牢固胶层的结构..

JoinBond○R H-262 是一种单组分，触变性，中高强度，厌氧型螺纹锁固胶。适用于大多数金属表面。触变性粘度，耐化学性好。用于 M20 以下螺纹的锁固..

JoinBond○R H-290 是一种单组分、中高强度，可快速固化的厌氧性螺纹锁固厌氧胶；施胶后，两个紧密配合的金属固件表面间由于与空气隔绝缺氧固化而粘..

JoinBond○R H-271 是一种单组分、中低粘度，高强度的厌氧性螺纹锁固厌氧胶；适合于锁固和密封有正常拆卸要求的螺纹紧固件的粘结，粘结固件使用标准..

JoinBond○R H-554 是一款中低强度，中低粘度，耐高温的管路螺纹密封厌氧胶；施胶后，两个紧密配合的金属固件表面间由于与空气隔绝缺氧固化而粘合，..

JoinBond○R H-680 是一款中粘度，高强度，适用于圆柱型装配件粘结的密封厌氧胶。施胶后，两个紧密配合的金属固件表面间由于与空气隔绝缺氧固化而粘..

JoinBond®H-909 主要参数性能如下： 化学类型 环氧树脂 外观 灰色 组分 单组分 优点 高..

JoinBond○R 9757HF 是一款专门设计来粘结汽车头灯透镜反射器，也适用于电感、线圈、变压器等材料粘结。产品特点如下： 类型 环氧树脂 颜色 ..

JoinBond®9500 是一种单组份、粘度低、热固化环氧结构胶，具有的粘接强度和耐温性能；适用于高温结构粘结，具有固化时垂直表面不流失的特点；固..

Joinbond 9432 是一种铝填充、触变型，单组分环氧树脂胶粘剂。Joinbond 9432 的产品配方是，在较大温度范围内，具有优良的拉伸剪切强度以及抗冲击特..

我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡，除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务，我司寻求长期DDR芯片加..

BGA植球，返修，翻新，EMMC 蓝牙芯片 植球加工 CPU主控植球BGA植球/模块拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整脚清等，欢迎您来电咨询！

深圳市卓汇芯科技拥有专业的加工车间，我司专业承接各种芯片加工订单，BGA植球，CPU拆卸清洗，QFN除锡脱锡，DDR植球等一系列芯片加工服务，如您有相..

工业品电子、电子有源器件、专用集成电路、电子产品、电子IC公司介绍：国内贸易(不含专营、专卖、专控商品);经营进出口业务。数码电子产品、智能家居..

专业承接BGA芯片拆卸、植球无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽..

品牌：塘鸿森型号：UL3122编织硅胶线种类：线束/连接线/端子线工作频率：低频应用范围：电子设备灯具照明电器LED汽车接口类型：AC/DC形状：圆形线长..

品牌：塘鸿森型号：基板端子线束3122.3266种类：线束/连接线/端子线工作频率：低频应用范围：PCB电子电器**电子接口类型：AC/DC形状：条形线长：100..

品牌塘鸿森型号旗形端子线种类线束/连接线/端子线工作频率低频应用范围电子电器 工业 显示屏接口类型AC/DC形状条形线长100（mm）制作工艺冷压加工定..

旧笔记本线路板主板芯片CPU拆卸植球翻新，手机系列BGA芯片翻新植球，电子元器件翻新，BGA芯片植球翻新芯片返修，BGA芯片植球，返修焊接BGA回收来的电..

产品型号GRT32DC81C106ME01电容10uf容差±20%电压 - 额定16v温度系数X6S工作温度-55°C ~ 105°C产品状态在售 现货等级AEC-Q200应用汽车级系列GRT安..

产品型号C2012X5R1E156M12**C电容-15uf容差±20%电压额定25v温度系数X5R工作温度-55°C ~ 85°C特性低 ESL 型产品状态在售 现货应用通用系列C安装类..

产品型号CGA6P3X7R1E226M2**B电容22uf容差±20%电压 - 额定25v温度系数X7R工作温度-55°C ~ 125°C特性低 ESL 型等级AEC-Q200应用汽车**状态在售 现..

产品型号C4532C0G1H104K200KA电容0.01UF容差±10%电压 - 额定50V温度系数C0G，NP0工作温度-55°C ~ 125°C特性低 ESL 型产品状态在售.现货应用通用系..

产品型号GRM32ER71J106KA12L电容10UF容差±10%电压 - 额定63V温度系数X7R工作温度-55°C ~ 125°C产品状态在售 现货系列GRM应用通用安装类型表面贴装..

产品型号C2012X7R2E472K08**电容0.0047uf容差±10%电压额定-250V温度系数X7R工作温度-55°C ~ 125°C系列C产品状态在售 现货应用通用故障率-安装类型..